文档名：一种导热铜基覆铜板的制备
随着新一代大功率照明技术的发展,对载板的散热提出了更高的要求.为了满足高散热的要求,本文开发了无卤高导热涂树脂铜箔,并使用高导热涂树脂铜箔制备了一种导热铜基覆铜板,板材性能达到国外同类产品水平.
作者：佘乃东 黄增彪 叶晓敏
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TM2
关键词：铜基覆铜板 制备工艺 导热性能
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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