一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发 - 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛.pdf

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2026-1-10 02:07 | 查看全部阅读模式

会议论文《一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发》介绍了为满足高频高速电路需求而研发的新型无卤覆铜板。该研究通过材料配方优化与工艺改进，提升了覆铜板的介电性能与热稳定性，同时符合环保要求。论文展示了该覆铜板在信号传输速率、损耗控制及可靠性方面的优势，为高性能电子设备提供了关键材料支持。

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