会议论文《一种超厚铜板制作工艺探讨》探讨了在印刷电路板制造中如何有效处理超厚铜板的生产工艺。文章分析了传统方法的局限性，并提出改进措施，以提高铜板的导电性和机械性能。该研究对提升高频、高功率电路板的质量具有重要意义，为行业提供了有价值的参考。
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