会议论文《一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，旨在探讨提升印制板导热性能的创新工艺。该研究通过优化材料选择与结构设计，提出了一种高效、稳定的三维铝基印制板制造方法，有效改善了电子设备的散热效果，对提高电子产品可靠性具有重要意义。
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