会议论文《蚀刻过程的流体力学分析》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了蚀刻过程中流体动力学行为对电路板制造质量的影响，通过理论分析与实验验证，提出了优化蚀刻液流动状态的方法，以提高蚀刻精度和效率，具有重要的工程应用价值。
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