会议论文《酸性蚀刻液中铜的阴极还原》探讨了在酸性蚀刻液体系中铜离子的电化学还原过程。该研究针对印刷电路板制造中的蚀刻工艺，分析了铜的沉积行为及其影响因素，为提高蚀刻效率和减少环境污染提供了理论依据。论文通过实验手段研究了不同条件下的电化学特性，对优化工业生产流程具有重要意义。
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