会议论文《基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析》发表于2008年中国电子制造技术论坛。该文通过局部灵敏度分析方法，研究了挠性电路模块在不同结构参数下的性能变化，旨在优化设计并提高其可靠性。文章对关键参数进行了系统分析，为挠性电路的设计与应用提供了理论支持和实践指导。
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