会议论文《基于高端应用的陶瓷柱栅阵列封装焊点可靠性》由中国电子学会第十四届青年学术年会发表。该文针对高端电子封装技术中的关键问题，研究了陶瓷柱栅阵列封装结构中焊点的可靠性。通过实验与仿真分析，探讨了不同工艺参数对焊点性能的影响，为提升高密度封装产品的稳定性和寿命提供了理论依据和技术支持。
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