会议论文《基于高端应用的阵列封装可靠性及其质量保障程序》由中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会发表。该文针对高端电子设备中阵列封装技术的可靠性问题展开研究，分析了影响封装性能的关键因素，并提出了系统化的质量保障程序。论文结合实际应用案例，探讨了提高封装产品稳定性和寿命的有效方法，对推动电子封装技术的发展具有重要意义。
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