会议论文《堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨》发表于2008年中国电子制造技术论坛，主要探讨了堆叠封装RDRAM模块在出现故障后的返修技术。文章分析了该类模块的结构特点及常见失效模式，提出了针对性的检测与修复方案，对提高产品良率和降低维修成本具有实际意义。
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