多层功分器微带板中的埋电阻工艺 - 2008中国电子制造技术论坛.pdf

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2026-1-12 12:42 | 查看全部 阅读模式

会议论文《多层功分器微带板中的埋电阻工艺》探讨了在多层微带电路中采用埋电阻技术的实现方法。该文针对功分器设计中的阻抗匹配与信号分配问题,提出了一种高效的埋电阻工艺,提高了电路性能与稳定性。研究为高频微波器件的制造提供了新思路,具有重要的工程应用价值。

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多层功分器微带板中的埋电阻工艺 - 2008中国电子制造技术论坛
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