会议论文《高性能涂布法二层挠性覆铜板的开发》介绍了采用涂布技术制备二层挠性覆铜板的新方法。该研究旨在提升材料的性能与可靠性，适用于高频、高速电子设备。通过优化涂布工艺和材料配方，实现了良好的电气性能和机械柔韧性。论文为挠性电路板的进一步发展提供了理论支持和技术参考。
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