一种用于SPIC的高压BCD工艺技术 - 四川省电子学会半导体与集成技术专委会2008年度学术年会.pdf

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2026-1-12 08:45 | 查看全部 阅读模式

会议论文《一种用于SPIC的高压BCD工艺技术》介绍了针对SPIC应用的高压BCD工艺技术。该技术通过优化器件结构和工艺流程,提高了器件的耐压能力和可靠性。研究结果表明,该工艺技术能够有效提升SPIC在高压环境下的性能,具有重要的工程应用价值。

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一种用于SPIC的高压BCD工艺技术 - 四川省电子学会半导体与集成技术专委会2008年度学术年会
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