会议论文《印制板组件返修工艺技术研究》由中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议发表。该文探讨了印制板组件在返修过程中的关键技术，分析了不同返修工艺对产品质量的影响，提出了优化工艺参数的建议，为提高电子产品返修效率和可靠性提供了理论支持和技术参考。
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