会议论文《Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究》探讨了不同镀层材料与环氧塑封料之间的界面特性。通过显微分析技术，研究了镀层表面形貌及其与塑封料的结合情况，为提高电子封装可靠性提供了理论依据。
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