会议论文《可制造设计及其在深亚微米阶段的挑战》由中国电子学会第十四届青年学术年会发表，探讨了随着集成电路技术进入深亚微米时代，可制造设计（DFM）所面临的复杂问题。文章分析了工艺波动、器件特性变化对设计的影响，并提出相应的优化策略，以提升芯片良率和性能。该研究为先进制程下的芯片设计提供了重要参考。
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