会议论文《等离子体对PI的凹蚀效果分析》探讨了等离子体处理对聚酰亚胺（PI）材料的凹蚀效果。研究通过实验分析不同工艺参数对PI表面形貌的影响，为PCB制造中的精密加工提供了理论依据和技术支持。该文发表于2009年春季国际PCB技术信息论坛，对提升微电子封装工艺具有重要意义。
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