会议论文《贴膜条件对精细线路制作的影响》探讨了贴膜工艺参数对精细线路质量的影响。文章分析了温度、压力和时间等关键因素，指出优化贴膜条件可显著提升线路精度与良率。研究为高密度PCB制造提供了理论依据和技术支持，具有重要的实践意义。
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