会议论文《超薄FPC用运载膜的热处理和性能研究》探讨了用于超薄柔性印刷电路（FPC）的运载膜在热处理过程中的性能变化。研究分析了不同温度和时间对运载膜物理及化学性质的影响，旨在优化其热稳定性与机械性能。该论文为提高FPC制造过程中的材料可靠性提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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