会议论文《通孔电镀理论模型的建立及分析》发表于2009春季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了通孔电镀过程中的理论模型构建与分析方法。文章通过研究电镀过程中电流密度、离子迁移及扩散等关键因素，建立了合理的数学模型，为提高电镀均匀性和质量提供了理论依据。
文档为pdf格式，0.52MB，总共8页。
举报
