会议论文《KJ电子灌封胶的制备及性能》介绍了新型电子灌封材料的研制过程及其应用特性。该研究通过优化配方和工艺，提升了灌封胶的机械性能、热稳定性和电气绝缘性。文章详细分析了不同成分对产品性能的影响，并通过实验验证了其在电子封装领域的适用性，为相关行业提供了有价值的参考。
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