会议论文《毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较》探讨了在毫米波多芯片组件中,金丝与金带键合互连技术的性能差异。研究分析了两种互连方式在高频特性、可靠性及制造工艺方面的优劣,为高速电子系统的设计提供了重要参考。
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