会议论文《基于封装天线(AiP)的过孔分析》发表于2009年全国微波毫米波会议，主要研究了封装天线中过孔结构对电磁性能的影响。文章通过仿真与实验分析，探讨了过孔参数如直径、间距及介质材料对天线性能的影响，为提高AiP的性能和可靠性提供了理论依据和技术支持。
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