会议论文《封孔镀铜溶液中添加剂的作用及失效机理》探讨了在封孔镀铜工艺中添加剂的关键作用及其失效机制。文章分析了添加剂对镀层质量、均匀性和附着力的影响，揭示了其在电化学过程中的作用机理。同时，研究还指出添加剂在长期使用过程中因分解或污染导致性能下降的原因，为优化镀铜工艺提供了理论依据和技术支持。
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