会议论文《增容改性的低Dk、Df氰酸酯_双马来酰亚胺树脂研究》探讨了通过增容改性技术优化氰酸酯-双马来酰亚胺树脂的介电性能。该研究旨在降低材料的介电常数（Dk）和介电损耗（Df），以满足高频电子应用的需求。通过引入合适的增容剂，提高了树脂的相容性和热稳定性，为高性能覆铜板提供了新的材料选择。
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