会议论文《双马来酰亚胺树脂体系的高Tg覆铜板的初步研究》探讨了采用双马来酰亚胺树脂制备高玻璃化转变温度（Tg）覆铜板的可行性。研究通过优化树脂配方和工艺参数，提升了覆铜板的热稳定性与机械性能。该成果对高性能电子封装材料的发展具有重要意义，为后续应用提供了理论依据和技术支持。
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