半导体器件失效案例统计与综合分析 - 2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会.pdf

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2026-1-11 01:58 | 查看全部 阅读模式

会议论文《半导体器件失效案例统计与综合分析》发表于2010年中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会。该文通过对大量实际失效案例的统计与分析,探讨了半导体器件在不同工作条件下的失效模式及原因,提出了提高器件可靠性的建议。文章为半导体器件的设计、制造和应用提供了重要的参考依据。

文档为pdf格式,0.35MB,总共8页。

半导体器件失效案例统计与综合分析 - 2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会
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