会议论文《陶瓷-金属封接技术的可靠性增长》探讨了电子陶瓷、陶瓷-金属封接及真空开关管用陶瓷管壳的应用与发展。文章分析了陶瓷与金属材料之间封接技术的关键问题，提出了提高可靠性的方法和措施。通过实验与数据分析，研究展示了该技术在提升电子器件性能和寿命方面的潜力，为相关领域的工程应用提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.23MB，总共4页。
举报
