会议论文《刚挠结合板孔内金属化工艺探讨》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对刚挠结合板在制造过程中孔内金属化技术的难点进行分析，探讨了不同工艺参数对孔壁镀层质量的影响，提出了优化方案，为提高刚挠结合板的可靠性与生产效率提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.21MB，总共4页。
举报
