会议论文《封装材料对光伏组件PID性能影响研究》发表于第13届中国光伏大会，探讨了不同封装材料对光伏组件电势诱导衰减（PID）性能的影响。研究通过实验分析，评估了多种封装材料在湿热环境下的表现，揭示了材料特性与PID效应之间的关系，为提升光伏组件可靠性提供了理论依据和技术支持。
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