会议论文《宇航功率电子封装材料研究进展》发表于第八届中国功能材料及其应用学术会议，系统综述了宇航领域中功率电子封装材料的最新研究进展。文章重点探讨了材料在极端环境下的性能需求、热管理技术及可靠性提升方法，分析了多种先进封装材料的优缺点，并展望了未来发展方向，为宇航电子器件的高性能与长寿命提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，1.21MB，总共5页。
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