会议论文《聚氨酯灌封胶的制备及性能研究》探讨了聚氨酯灌封胶的制备工艺及其关键性能指标。文章详细分析了原料配比、固化条件对产品性能的影响，重点研究了其机械强度、耐温性及电气绝缘性能。研究成果为聚氨酯灌封胶在电子、电器等领域的应用提供了理论依据和技术支持，具有重要的实际意义。
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