会议论文《Preferred orientation of gold electroplating coating based on first-principle calculations》探讨了金电镀层的择优取向问题,通过第一性原理计算分析了其晶体结构和生长行为。该研究为优化金电镀工艺提供了理论依据,有助于提高材料性能和应用效果。论文发表于2013年全国博士生学术论坛——电子薄膜与集成器件,聚焦于电子薄膜领域的前沿问题。
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