会议论文《高厚铜板钻孔工艺探讨》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对高厚铜板在钻孔过程中遇到的难题进行了深入分析，提出了优化钻孔参数和工艺流程的建议，旨在提高钻孔质量与效率，满足现代电子制造对高精度、高可靠性的需求。
文档为pdf格式，1.19MB，总共8页。
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