会议论文《SMT可靠性技术综述 - 2011中国高端SMT学术会议》系统回顾了表面贴装技术（SMT）在可靠性方面的研究进展。文章分析了SMT工艺中的关键影响因素，如焊接质量、材料特性及环境适应性等，并探讨了提升电子封装可靠性的技术路径。该文为SMT领域的研究人员提供了重要的参考，有助于推动高可靠性电子产品的设计与制造。
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