会议论文《电子微组装技术的可靠性研究新进展》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会，探讨了当前电子微组装领域的最新研究成果。文章分析了影响电子器件可靠性的关键因素，如材料特性、工艺参数及环境应力等，并提出了提高可靠性的创新方法。该研究对推动电子制造技术的发展具有重要意义。
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