会议论文《电子封装抗振可靠性研究综述》由中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会发表，系统回顾了电子封装在振动环境下的可靠性研究进展。文章分析了振动对电子器件的影响机制，总结了现有抗振设计方法及测试评估技术，指出了当前研究中的不足与未来发展方向，为提升电子设备在复杂环境下的稳定性提供了理论支持。
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