会议论文《小型化高功率LTCC功放模块研究》介绍了基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的高功率放大器模块设计与实现。该研究通过优化电路结构和材料选择，有效提升了功放模块的功率输出和稳定性，同时实现了体积的小型化。论文为微波通信系统中高性能射频前端提供了新的解决方案，具有重要的工程应用价值。
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