基于客户应用的半导体分立器件可靠性评价方法--以温度循环试验为例 - 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 12:36 | 查看全部阅读模式

本文介绍了基于客户应用的半导体分立器件可靠性评价方法，以温度循环试验为例，探讨了如何通过模拟实际工作环境来评估器件的可靠性。文章分析了温度变化对器件性能的影响，并提出了相应的测试与评价标准，为提高半导体器件在复杂环境下的稳定性提供了理论支持和实践指导。

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