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    [电子元器件与信息技术] 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024

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    admin 发表于 2024-12-28 14:23 | 查看全部 阅读模式

    大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
    2024-12-28 14:23 上传
    文件大小:
    5.54 MB
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    LSI, 封装, 印制, 电路板
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