文档名：分析SMT封装电路板三维在线检测技术
本文在研究中以三维在线检测技术为核心,分析三维在线检测原理,构建SMT封装电路板三维在线检测系统,构建传感器数据措施,提高检测结果的准确性,进而为相关研究人员提供一定的借鉴和帮助.
作者：赵鹏
作者单位：陕西国防工业职业技术学院陕西西安,710300
母体文献：2017年西南三省一市(贵州、重庆、四川、云南)自动化与仪器仪表学术年会论文集
会议名称：2017年西南三省一市(贵州、重庆、四川、云南)自动化与仪器仪表学术年会
会议时间：2017年10月1日
会议地点：重庆
主办单位：中国自动化学会,中国仪器仪表学会
语种：chi
分类号：
关键词：表面组装电路板 三维检测系统 准确性 软件开发
在线出版日期：2020年6月28日
基金项目：
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