会议论文《焊膏触变系数对印刷性能的影响》探讨了焊膏在SMT工艺中的关键性能参数——触变系数对印刷质量的影响。研究通过实验分析不同触变系数的焊膏在印刷过程中的流变特性,揭示其与印刷精度、塌陷及润湿性之间的关系。该成果为优化焊膏配方和提升印刷工艺提供了理论依据,对推动绿色电子制造技术发展具有重要意义。
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