会议论文《浅论装联的电磁兼容问题与处理》发表于2008年中国高端SMT学术会议，主要探讨了装配连接过程中存在的电磁兼容性问题。文章分析了电磁干扰的来源及其对系统性能的影响，并提出了相应的解决措施。通过理论分析与实际案例相结合，为提高电子设备的电磁兼容性提供了参考依据。
文档为pdf格式，0.54MB，总共12页。
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