会议论文《无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策》探讨了在无铅焊接工艺中，金属化孔返修过程中出现的铜分解问题。文章分析了铜分解的原因及其对电路板可靠性的影响，并提出了相应的解决对策，为提高无铅电子制造的质量和稳定性提供了理论支持和技术参考。
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