会议论文《环境温度对热载流子注入效应的影响》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会。该文研究了不同环境温度下热载流子注入效应的变化规律，分析了温度对器件性能和可靠性的影响。通过实验与理论分析，论文揭示了温度升高对载流子能量分布及注入过程的作用机制，为半导体器件的优化设计提供了重要参考。
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