会议论文《烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用》发表于2008年中国高端SMT学术会议，探讨了烷基羟基胺作为新型添加剂在无铅焊锡膏中的应用。文章分析了其对焊锡膏性能的影响，包括润湿性、稳定性及焊接质量，为无铅焊接技术提供了新的解决方案。
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