无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究 - 2008中国电子制造技术论坛.pdf

1 0
2026-1-12 14:33 | 查看全部 阅读模式

会议论文《无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究》探讨了无铅波峰焊工艺中,不同板厚对通孔焊点填充性能的影响。研究通过实验分析,评估了焊点的填充质量与板厚之间的关系,为优化焊接参数和提高焊接可靠性提供了参考依据。

文档为pdf格式,0.51MB,总共10页。

无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究 - 2008中国电子制造技术论坛
文件大小:
522.24 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1