会议论文《无机功能填料在电子材料中的应用研究》发表于2008年中国电子制造技术论坛，探讨了无机功能填料在提升电子材料性能方面的作用。文章分析了不同填料对材料导热性、介电性和机械强度的影响，为电子封装和电路板制造提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.43MB，总共4页。
举报
