会议论文《地聚物基无机涂层抗裂机理研究与应用》在第五届全国化学工程与生物化工年会上发表，探讨了地聚物基无机涂层的抗裂性能及其作用机制。研究通过实验分析了涂层在不同应力条件下的开裂行为，揭示了其抗裂的关键因素，为提高涂层耐久性提供了理论依据和技术支持。
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