会议论文《化学镍金焊盘的两大潜在问题及其预防》探讨了化学镍金镀层在电子制造中常见的两个问题，包括金脆和孔洞缺陷，并提出了相应的预防措施。该文针对焊盘工艺中的关键环节进行分析，旨在提高产品可靠性与良率，具有重要的工程应用价值。
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